PCB板块强势领涨，板块内多只个股涨停，整体涨幅超过8%，成为市场最强主线之一。

　　这一行情的核心驱动力源于摩根士丹利近期对英伟达新一代Rubin机架进行了BOM 拆解。拆解结果显示，新一代Rubin机架整体价值量出现大幅提升，其中PCB价值增量尤为显著，远超市场此前预期，成为推动PCB板块全面爆发的重要催化剂。

　　具体来看，在Rubin机架中，PCB价值量由此前约3.51万美元，大幅提升至11.67万美元，整体价值增长达到233%，增幅极为惊人。在AI服务器持续升级背景下，PCB正逐步成为决定AI服务器性能的重要核心环节。

　　进一步拆解来看，新一代Rubin架构对PCB规格进行了全面升级。计算板层数由此前的22层提升至26层，交换机托盘则由24层提升至32层，同时还新增了72块ConnectX PCB与18块Midplane PCB。随着PCB数量、层数以及复杂度同步提升，整机PCB价值量也迎来爆发式增长。

　　而这背后，本质上是AI算力持续升级，对高速传输、信号完整性以及散热性能提出了更高要求。随着GPU算力不断提升，服务器内部数据交换量呈指数级增长，传统PCB已难以满足需求，因此更高层数、更高频高速、更高可靠性的高端PCB开始加速渗透。

　　那么PCB为什么在整个AI服务器中的重要性持续提升？PCB又到底是什么？

　　从定义来看，PCB即印制电路板，是一种通过印刷工艺在绝缘基板上形成导电线路的电子组件。其主要作用是承载芯片以及连接各类电子元件，实现电气连接与信号传输。由于其在各类电子设备中的基础性和不可替代性，PCB被誉为电子工业的骨架。

　　过去，PCB更多应用于消费电子领域，例如手机、电脑等产品，整体技术壁垒相对有限。但随着AI算力时代到来，服务器内部的数据传输速度、功耗密度以及散热需求快速提升，PCB正在从传统电子元件逐步向高端精密化、半导体化方向演进。

　　从产业链来看，PCB上游主要包括铜箔、覆铜板、树脂、电子布等核心原材料；中游则是PCB制造环节，包括刚性板、柔性板、刚挠结合板以及封装基板等；下游则广泛应用于消费电子、服务器、汽车电子、工业控制、通信设备等多个领域。

　　而当前最核心的增长方向，毫无疑问是AI服务器。随着AI大模型快速发展，全球科技巨头持续加大资本开支，推动AI算力基础设施进入新一轮扩张周期。无论是训练端还是推理端，对高性能服务器需求都在快速提升，直接带动AI服务器PCB需求爆发。

　　与此同时，AI芯片集成度不断提升，对PCB的要求也远高于传统消费电子。AI服务器由于需要承载大量GPU、高速交换芯片以及复杂供电系统，因此对Pj9股份有限公司CB的层数、精度、散热j9股份有限公司性能、信号完整性以及高速传输能力提出了极高要求。

　　也正因如此，高端PCB正在向高多层、高密度、高频高速以及高可靠性方向持续升级，行业技术壁垒明显提升。根据国金证券观点，当前AI PCB技术壁垒与认证周期正在持续增加，正逐步呈现半导体化的发展特征，即产品定制化程度更高、技术迭代更快、客户粘性更强。

　　以英伟达高端GPU服务器为例，正交背板技术有望进一步将PCB层数提升至78层；同时，针对AI推理场景推出的LPU芯片，其LPX主板或将采用52层高多层PCB，有望大幅提升单台设备的PCB用量，搭载的PCB价值量也将实现大幅提升。

　　而随着PCB层数持续增加，其生产难度也同步提升。高层板不仅要求更精密的线路设计，同时还涉及更复杂的压合工艺、更严格的良率控制以及更高水平的热管理能力，因此具备高端制造能力的头部厂商优势有望进一步扩大。

　　从量产节奏看，英伟达新一代Rubin架构预计将于今年三季度量产出货，LPX也有望在四季度逐步量产。下半年AI PCB产业链景气度有望进一步提升，并持续对相关厂商业绩形成支撑。

　　与此同时，随着后续AI应用端商业化逐步跑通，未来全球算力需求仍有望维持高增长。在此背景下，科技巨头资本开支仍有望保持高位，从而推动AI基建长期扩张，高端PCB有望延续强劲的增长势头。根据申万宏源数据，2024年全球算力基础设施PCB市场规模预计达到125亿美元，而到2030年，总市场规模有望增长至230亿美元。

　　随着PCB需求不断增加，上游材料环节也将明显受益。根据中商产业研究院的数据，在PCB成本构成中，原材料约占据总成本的50%，其中覆铜板占比最高，达到27.3%。随着PCB层数逐步增加，单台设备对覆铜板的用量也在相应提升。同时，由于AI服务器对低延迟、低损耗以及高速信号传输要求更高，覆铜板材料也正在持续升级。当前行业正逐步由M7高速材料向M8升级，并进一步向M9方向演进，从而推动整体产品单价持续提升。

　　进一步细分来看，覆铜板的成本构成中，铜箔、树脂、电子布是三大核心组成部分，其中铜箔约占42.1%，树脂占26.1%，电子布占19.1%。随着PCB需求旺盛，上游原材料的整体需求显著增加，部分环节已经出现供给紧张局面，推动铜箔、树脂、电子布等价格持续提价。

　　除了原材料之外，PCB扩产同样正在带动设备需求爆发。面对旺盛的下游需求和持续升级的技术要求，PCB相关厂商正在快速扩产，且重点布局高端产能。胜宏科技披露，其2026年度投资计划不超过200亿元，并提出到2030年实现千亿产值目标；沪电股份累计投资超过180亿元；鼎鹏控股扩产规模也超过230亿元，行业整体正加速向高端产能方向扩张。

　　随着新建产能持续落地，PCB设备需求也将同步提升。从细分结构来看，目前我国PCB设备市场中，钻孔设备、曝光设备以及检测设备占据主要份额。其中，钻孔设备占比达到20.2%，曝光设备占比13.5%，检测设备占比11.9%。后续随着PCB厂商扩产加速，相关设备厂商有望率先受益，业绩有望率先释放。

　　综合来看，随着AI应用端商业化逐步拓展，全球算力需求仍有望持续增长，科技巨头资本开支预计将维持高位，推动AI基建持续扩张。在此背景下，高端PCB有望持续保持高景气度。随着PCB技术要求不断提高，更高层数、更高性能以及更高可靠性的产品占比持续提升，也将推动行业进入“量价齐升”阶段。并且PCB正在逐步向半导体化方向发展，行业技术门槛、客户认证周期以及供应链壁垒都在持续提高。未来真正能够进入国际头部AI供应链、并长期绑定核心客户的企业，有望持续享受行业红利。

　　与此同时，PCB需求增长也将带动上游原材料需求扩大，原材料供应趋于紧张，后续有望持续提价，上游覆铜板、铜箔、树脂、电子布等环节盈利空间将得到改善。此外，PCB厂商持续扩充产能，将推动上游PCB设备需求释放，设备端有望率先受益于资本开支周期。返回搜狐，查看更多