华鑫证券指出，本周AI算力产业链迎来“算力密度跃迁+基础设施重构”的关键验证时点，芯片功耗攀升与大模型调用量爆发共振，推动由“规模扩张”迈向“架构升级”。算力侧，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗、新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，标志进入“千瓦级时代”，液冷由“可选”转为“必选”，浸没式与相变液冷渗透率有望加速提升，同时800V HVDC等高压直流架构成为适配高密度算力的重要方向。产业侧，液冷大会聚焦“液冷+800V”，腾讯深度参与，行业由单点突破迈向“散热-供电-结构-运维”系统级重构。技术侧，推出兆瓦级相变浸没液冷整机柜，单柜功率超900kW、PUE降至1.04以下，推动由机柜级优化迈向集群级重构。需求侧，中国大模型调用量持续领先，应用驱动特征强化，对算力提出“高密度+高稳定性+低能耗”要求。在此背景下，液冷、HVDC、电源系统、数据中心系统集成及运维节能等方向有望受益，行业正由“规模扩张”转向“效率优先”，高密度、低能耗、模块化趋势明确。j9股份有限公司